技术可靠性

        适普（中国）有限公司利用适普的全球资源，寻找最新的科技成果并率先引进中国市场，使之成为适合普遍应用的高效产品。

        在焊锡膏材料方面，适普公司通过与美国INDIUM公司合作，引入INDIUM公司全球领先焊锡膏技术开发出“SP6”和“SP8”系列产品，在业界知名专家，首席技术顾问李宁成博士的带领下，拥有十多名博士的高素质开发研究团队，针对中国市场特殊要求并结合国际电子产品制造发展趋势，为适普产品不断地提供可靠技术，力求协助更多的中国SMT制造企业与世界接轨。

        在未来几年中，适普（中国）有限公司在与美国INDIUM公司合作的同时，将致力于逐步建立本土化的研发中心，培养更多能够出色服务本土企业的技术团队。

        适普技术的可靠性源于世界顶尖技术的支持和本土化技术的不断完善。